| 特許収録セット 発明の名称及び出願人一覧 |
株式会社 国際技術開発センター |
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東京都千代田区内神田１−１５−６ 藤井第二ビル５F |
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TEL 03-3294-8061 FAX 03-3294-8063 |
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無電解貴金属メッキ方法と工程(セットA・B・C) No.9997 |
| セットA[公開編] 平成15年
（1年間） 60点
CD-ROM版 ￥19,764 Ｂ５製本版 ￥19,764
一括購入 ￥29,160 （全て税込価格） |
| セットB[公開編] 平成16年 (1年間） 64点 CD-ROM版 ￥20,736 Ｂ５製本版
￥20,736 一括購入 ￥30,240 |
| セットC[公開編] 平成17年 （1年間） 62点 CD-ROM版 ￥20,088 Ｂ５製本版
￥20,088 一括購入 ￥29,160 |
| (セットA) |
15 |
導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 |
日本化学工業株式会社 |
| 1 |
無電解ノンシアン金めっき装置用硝子槽 |
三友エンジニアリング株式会社 |
16 |
導電性高分子上への金属粒子の光析出方法 |
独立行政法人 科学技術振興機構 |
| 2 |
配線基板 |
京セラ株式会社 |
17 |
無電解金めっき液 |
奥野製薬工業株式会社 |
| 3 |
銀鏡用活性化処理剤 |
株式会社金属化工技術研究所 |
18 |
メッキ方法 |
ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 4 |
光固定された微粒子を触媒とする無電解メッキ法 |
科学技術振興事業団 |
19 |
メッキ方法 |
ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 5 |
無電解金めっき液および無電解金めっき方法 |
日本リーロナール株式会社 |
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以下４５点省略 |
| 6 |
置換金メッキ液 |
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
(セットC) |
| 7 |
配線基板およびその製造方法ならびに電子装置 |
京セラ株式会社 |
1 |
めっき方法、及び電子部品の製造方法 |
株式会社村田製作所 |
| 8 |
電子部品実装基板及びその製造方法 |
ソニー株式会社 |
2 |
ビアインパッド構造の半導体搭載用プリント配線板 |
日本サーキット工業株式会社 |
| 9 |
無電解金メッキ液 |
日本高純度化学株式会社 |
3 |
高分子電解質構造体への導電性金属パターン形成方法及び当該形成方法・・・ |
独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 10 |
金属配線の製造方法およびその方法を用いた金属配線基板 |
シャープ株式会社 |
4 |
多層配線構造の製造方法 |
株式会社半導体理工学研究センター |
| 11 |
金属膜およびその製造方法ならびに積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
株式会社村田製作所 |
5 |
無電解メッキ用前処理液及び無電解メッキ方法 |
東京エレクトロン株式会社 |
| 12 |
耐食性複層構造材の製造方法 |
アラコ株式会社 |
6 |
銀めっき液 |
四国化成工業株式会社 |
| 13 |
無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 |
田中貴金属工業株式会社 |
7 |
半導体装置の製造方法及びその装置 |
株式会社荏原製作所 |
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以下４７点省略 |
8 |
導電層の製造方法、導電層を有する基板、および電子デバイス |
セイコーエプソン株式会社 |
| (セットB) |
9 |
非導電性多孔質基材の無電解メッキによるパラジウムと銀の同時成膜方法 |
独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 1 |
メッキ調仕上げ物品及びメッキ調仕上げ方法 |
関西ペイント株式会社 |
10 |
無電解金めっき方法 |
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 2 |
無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 |
日立化成工業株式会社 |
11 |
金属と光触媒粒子との複合材及びその製造方法 |
小浦 延幸 |
| 3 |
ガラス基板に導電回路を形成する方法 |
酒井 泰三郎 |
12 |
光析出による金メッキ法及び金メッキ膜形成装置 |
市村 正也 |
| 4 |
プリント回路基板及びそのメッキ方法 |
三星電機株式会社 |
13 |
無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法 |
日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 5 |
フレキシブルプリント配線基板並びに無鉛半田付け方法 |
株式会社フジクラ |
14 |
無電解めっきの前処理用組成物 |
奥野製薬工業株式会社 |
| 6 |
電池電極 |
上村工業株式会社 |
15 |
低温凝縮型の水電解装置及びこれを利用した質量分析の前処理方法 |
スガ試験機株式会社 |
| 7 |
はんだ付け用フラックス及び電子回路 |
ハリマ化成株式会社 |
16 |
繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置 |
名古屋メッキ工業株式会社 |
| 8 |
回路パターン形成方法 |
株式会社大和化成研究所 |
17 |
無電解金めっき液 |
エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 9 |
白色粉体およびその製造方法 |
日鉄鉱業株式会社 |
18 |
繊維用の無電解銀めっき液 |
名古屋メッキ工業株式会社 |
| 10 |
無電解めっき方法、及び無電解めっき装置 |
凸版印刷株式会社 |
19 |
多孔質シリコン構造体の製造方法および金属担持多孔質シリコンの製造方法 |
財団法人理工学振興会 |
| 11 |
銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉・・・ |
三井金属鉱業株式会社 |
20 |
半導体装置の製造方法および製造装置 |
松下電器産業株式会社 |
| 12 |
無電解金めっきの前処理方法、配線基板及びその製造方法 |
日本特殊陶業株式会社 |
21 |
ＤＮＡの無電解メッキによる金属細線構造の構築 |
独立行政法人科学技術振興機構 |
| 13 |
無電解めっき方法 |
東レエンジニアリング株式会社 |
22 |
マグネシウム合金基材及びその製造方法 |
株式会社日鉱マテリアルズ |
| 14 |
配線基板 |
京セラ株式会社 |
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以下４０点省略 |
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| ＊お申し込み方法・・・下記の申込書にご記入の上、FAX・郵便にてお送り下さい。 |
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または、申込書の項目をEメールにご記入の上お送りいただくか、 |
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上記 特許収録セットお申し込みページ からお申し込み下さい。 |
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（項目部分を選択し、Eメールに貼り付けても構いません。） |
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メール宛先：kokusai@itdc-patent.com お電話でも承ります。 |
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| [CD-ROM版はPDFファイルにしおりリンク機能、 Ｂ５製本版は、B５サイズ・目次製本済みです。 |
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２〜３日中に請求書同封の上お送り致します。] |
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| お 申 込 書 |
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| 1.ご希望の特許収録セットの種別をご記入下さい。 |
| （CD-ROM版，B５製本版，一括購入 のいずれかをご記入下さい。） |
| 記入欄： |
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| ２．お申し込み特許収録セットNoをご記入下さい。 |
| 記入欄： |
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| ３．お申し込み特許収録セットのタイトルをご記入下さい。 |
| 記入欄： |
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| ４．特許収録セットの合計金額をご記入下さい。 |
| 記入欄： |
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| ５．既刊関連特許収録セットのご案内の同封をご希望されますでしょうか？ |
| （希望する，希望しない のいずれかをご記入下さい。） |
| 記入欄： |
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| 以下の項目のご記入をお願いします。 |
| 氏名： |
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| ふりがな： |
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| 会社名： |
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