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No.10047 貴金属メッキ方法と工程

[登録・公開編]  平成18年(1年間)  89点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

特許収録セットの申し込みには
CD-ROM版B5製本版
その両方の一括版があります
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特許収録セット(電子ブック版)

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素早く概要把握も出来ます。


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収録公報一覧


タイトル出願人
1電気・電子回路部品の接続端子として用いられる複合合金金属球及びその製造方法福田金属箔粉工業株式会社
2電子部品実装用フィルムキャリアテープ三井金属鉱業株式会社
3半導体パッケージ用リードフレーム三星航空産業株式會社
4押しボタンスイッチに用いる電気接点用ばね材およびその製造方法東洋精箔株式会社
5めっき方法株式会社大和化成研究所
6難水溶性金属塩、およびその調製方法、ならびにこれを金属電着用光沢剤として使用する方法ブラスベルク オベルフラーシェンテクニーク ゲー エム ベー ハー
7錫−銀合金めっき浴株式会社大和化成研究所
8半導体集積回路装置の製造方法株式会社ルネサステクノロジ
9銀めっきに用いるジシアノ銀酸カリウムおよびその製造方法同和鉱業株式会社
10金属を還元析出させるための水溶液株式会社大和化成研究所
11多層配線構造の製造方法株式会社半導体理工学研究センター
12錫−銀合金電気めっき浴大阪市
13ペースト状析出防止剤およびペースト状析出防止法荏原ユージライト株式会社
14電子部品のスズホイスカーの防止方法石原薬品株式会社
15金メッキ体の表面処理法及び表面処理物、金メッキ体の製造方法及び金メッキ体、並びに含硫黄分子の固定化法京セラ株式会社
16電子実装部品用フィルムキャリアテープの電気メッキ装置及び電気メッキ方法三井金属鉱業株式会社
17メッキ装置及びメッキ方法三井金属鉱業株式会社
18接点と半田付け端子を有する電子部品及びその表面処理方法松下電工株式会社
19ハーメチックシールカバー及びその製造方法田中貴金属工業株式会社
20部分メッキ装置および部分メッキ方法株式会社フルヤ金属
21耐食材及びその製造方法株式会社フルヤ金属
22コネクタの製造方法並びにコネクタ松下電工株式会社
23電解めっき装置日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
24めっき方法及びめっき装置日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
25複合めっき材およびその製造方法同和鉱業株式会社
26導電性微粒子の製造方法積水化学工業株式会社
27時計部品の製造方法、時計部品、および時計セイコーエプソン株式会社
28めっき部材とその製造方法有限会社ディ・エム・ラボ
29模様付金属薄片およびその製造方法テフコ青森株式会社
30不溶性電極田中貴金属工業株式会社
31プッシュスイッチSMK株式会社
32被加工物を電気メッキするための装置及び方法ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
33樹脂めっき方法トヨタ自動車株式会社
34電気接点部材及び同接点部材の製造方法SMK株式会社
35鉄合金電子部品およびその表面処理方法株式会社シンエイ・ハイテック
36電子部品の製造方法株式会社シンエイ・ハイテック
37フレキシブル配線板及びその表面処理方法株式会社シンエイ・ハイテック
38配線基板の製造方法凸版印刷株式会社
39金めっき構造体およびこの金めっき構造体からなる燃料電池用セパレーター日本高純度化学株式会社
40コネクタ接続端子松下電工株式会社
41めっき皮膜ステンレス鋼松下電工株式会社
42Sn−Ag−Cu三元合金薄膜を形成する方法FCM株式会社
43配線形成方法及び装置株式会社荏原製作所
44金属膜を備えた基板および金属膜の形成方法株式会社荏原製作所
45微細孔に対するメッキ方法、及びこれを用いた金バンプ形成方法と半導体装置の製造方法、並びに半導体装置シャープ株式会社
46メッキコンタクト及びコンタクトのメッキ方法日本圧着端子製造株式会社
47部材の各ピンに電気メッキを施す方法及びこれに用いる電気メッキ用治具株式会社山武
48貫通電極の形成方法キヤノン株式会社
49接点基板の製造方法及び電気メッキ装置アルプス電気株式会社
50メッキ装置およびメッキ方法同和鉱業株式会社
以下39点省略

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