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No.10199 無電解スズ合金メッキ方法と浴の組成

[公開編]  平成15年〜平成19年(5年間)  62点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

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関連収録セット案内

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収録公報一覧


タイトル出願人
1めっき方法シップレーカンパニー エル エル シー
2前処理によるスズホイスカーの防止方法石原薬品株式会社
3電子部品の製造方法、及び電子部品株式会社村田製作所
4ヒートパイプ日立電線株式会社
5半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および半導体モジュールイビデン株式会社
6電子部品のめっき方法、及び電子部品株式会社村田製作所
7半導体チップ実装回路基板とその製造方法および多層化回路基板イビデン株式会社
8新規なチップ相互配線およびパッケージング堆積方法および構造体ナトゥール・インコーポレイテッド
9誘電構造物シップレーカンパニー エル エル シー
10配線基板、及び、配線基板の製造方法日本特殊陶業株式会社
11スズ−銀系無鉛はんだ三井金属鉱業株式会社
12スズホイスカーの防止方法石原薬品株式会社
13スズメッキ方法シップレーカンパニー エル エル シー
14メッキ法シップレーカンパニー エル エル シー
15スズコート銅粉並びにそのスズコート銅粉の製造方法及びそのスズコート銅粉を用いた導電性ペースト三井金属鉱業株式会社
16二層コート銅粉並びにその二層コート銅粉の製造方法及びその二層コート銅粉を用いた導電性ペースト三井金属鉱業株式会社
17無電解スズ系メッキの前処理方法、及びスズ系メッキ皮膜の異常析出防止方法石原薬品株式会社
18光ファイバアレイの製造方法住友金属鉱山株式会社
19メッキ表面の後処理液、及び後処理方法石原薬品株式会社
20メッキ前処理液およびメッキ前処理方法三井金属鉱業株式会社
21メッキ表面の後処理液、及び後処理方法石原薬品株式会社
22銅表面の対樹脂接着層メック株式会社
23非水電池用負極及びそれを用いる非水電池と負極活物質の製造方法日産自動車株式会社
24めっき溶液の再生方法アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
25非水電解液二次電池用負極及び非水電解液二次電池三井金属鉱業株式会社
26メッキ表面の後処理液、及び後処理方法石原薬品株式会社
27リチウム二次電池用負極株式会社大和化成研究所
28非導電性基体を金属化する方法およびそれにより形成される金属化非導電性基体ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
29配線基板の製造方法日本特殊陶業株式会社
30金属膜形成方法JSR株式会社
31配線基板及び半田部材付き配線基板日本特殊陶業株式会社
32スズ又はスズ合金メッキ方法石原薬品株式会社
33金属処理のためのポリマー誘導体ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト
34スズ電着物におけるホイスカー成長の最小化テクニク・インコーポレーテッド
35無電解堆積法アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
36ウィスカー成長が抑制されたスズ系めっき皮膜及びその形成方法永保化工(香港)有限公司
37電子部品の製造方法日本無線株式会社
38ウィスカ形成傾向の少ないスズ被覆プリント配線基板オルメコン・ゲーエムベーハー
39プリント配線板イビデン株式会社
40コンタクト及びそれを用いたコネクタ、並びにコンタクトの製造方法日本航空電子工業株式会社
41スズまたはスズ合金めっき用ウィスカー防止剤およびこれを用いるウィスカー防止方法荏原ユージライト株式会社
42耐熱性絶縁樹脂の金属めっき方法荏原ユージライト株式会社
43表面処理Al板東洋鋼鈑株式会社
44ナノダイヤモンド粒子含有めっき膜を形成した材料及びその製造方法国立大学法人長岡技術科学大学
45半導体装置の製造方法、および半導体基板のめっき装置NECエレクトロニクス株式会社
46被メッキ樹脂組成物及びメッキ被覆体ダイセルポリマー株式会社
47浸漬方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
48表面処理Al板東洋鋼鈑株式会社
49シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法石原薬品株式会社
50外部接続端子富士通株式会社
以下12点省略

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