収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | めっき方法 | シップレーカンパニー エル エル シー |
| 2 | 前処理によるスズホイスカーの防止方法 | 石原薬品株式会社 |
| 3 | 電子部品の製造方法、及び電子部品 | 株式会社村田製作所 |
| 4 | ヒートパイプ | 日立電線株式会社 |
| 5 | 半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および半導体モジュール | イビデン株式会社 |
| 6 | 電子部品のめっき方法、及び電子部品 | 株式会社村田製作所 |
| 7 | 半導体チップ実装回路基板とその製造方法および多層化回路基板 | イビデン株式会社 |
| 8 | 新規なチップ相互配線およびパッケージング堆積方法および構造体 | ナトゥール・インコーポレイテッド |
| 9 | 誘電構造物 | シップレーカンパニー エル エル シー |
| 10 | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 11 | スズ−銀系無鉛はんだ | 三井金属鉱業株式会社 |
| 12 | スズホイスカーの防止方法 | 石原薬品株式会社 |
| 13 | スズメッキ方法 | シップレーカンパニー エル エル シー |
| 14 | メッキ法 | シップレーカンパニー エル エル シー |
| 15 | スズコート銅粉並びにそのスズコート銅粉の製造方法及びそのスズコート銅粉を用いた導電性ペースト | 三井金属鉱業株式会社 |
| 16 | 二層コート銅粉並びにその二層コート銅粉の製造方法及びその二層コート銅粉を用いた導電性ペースト | 三井金属鉱業株式会社 |
| 17 | 無電解スズ系メッキの前処理方法、及びスズ系メッキ皮膜の異常析出防止方法 | 石原薬品株式会社 |
| 18 | 光ファイバアレイの製造方法 | 住友金属鉱山株式会社 |
| 19 | メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 | 石原薬品株式会社 |
| 20 | メッキ前処理液およびメッキ前処理方法 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 21 | メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 | 石原薬品株式会社 |
| 22 | 銅表面の対樹脂接着層 | メック株式会社 |
| 23 | 非水電池用負極及びそれを用いる非水電池と負極活物質の製造方法 | 日産自動車株式会社 |
| 24 | めっき溶液の再生方法 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング |
| 25 | 非水電解液二次電池用負極及び非水電解液二次電池 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 26 | メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 | 石原薬品株式会社 |
| 27 | リチウム二次電池用負極 | 株式会社大和化成研究所 |
| 28 | 非導電性基体を金属化する方法およびそれにより形成される金属化非導電性基体 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 29 | 配線基板の製造方法 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 30 | 金属膜形成方法 | ＪＳＲ株式会社 |
| 31 | 配線基板及び半田部材付き配線基板 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 32 | スズ又はスズ合金メッキ方法 | 石原薬品株式会社 |
| 33 | 金属処理のためのポリマー誘導体 | ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト |
| 34 | スズ電着物におけるホイスカー成長の最小化 | テクニク・インコーポレーテッド |
| 35 | 無電解堆積法 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド |
| 36 | ウィスカー成長が抑制されたスズ系めっき皮膜及びその形成方法 | 永保化工（香港）有限公司 |
| 37 | 電子部品の製造方法 | 日本無線株式会社 |
| 38 | ウィスカ形成傾向の少ないスズ被覆プリント配線基板 | オルメコン・ゲーエムベーハー |
| 39 | プリント配線板 | イビデン株式会社 |
| 40 | コンタクト及びそれを用いたコネクタ、並びにコンタクトの製造方法 | 日本航空電子工業株式会社 |
| 41 | スズまたはスズ合金めっき用ウィスカー防止剤およびこれを用いるウィスカー防止方法 | 荏原ユージライト株式会社 |
| 42 | 耐熱性絶縁樹脂の金属めっき方法 | 荏原ユージライト株式会社 |
| 43 | 表面処理Ａｌ板 | 東洋鋼鈑株式会社 |
| 44 | ナノダイヤモンド粒子含有めっき膜を形成した材料及びその製造方法 | 国立大学法人長岡技術科学大学 |
| 45 | 半導体装置の製造方法、および半導体基板のめっき装置 | ＮＥＣエレクトロニクス株式会社 |
| 46 | 被メッキ樹脂組成物及びメッキ被覆体 | ダイセルポリマー株式会社 |
| 47 | 浸漬方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 48 | 表面処理Ａｌ板 | 東洋鋼鈑株式会社 |
| 49 | シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法 | 石原薬品株式会社 |
| 50 | 外部接続端子 | 富士通株式会社 |
以下12点省略