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No.10201A 無電解貴金属メッキ方法と工程

[公開編]  平成18年(1年間)  66点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

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収録公報一覧


タイトル出願人
1置換析出型金めっきの前処理用活性化組成物奥野製薬工業株式会社
2アラミド繊維材料の無電解銀めっき名古屋メッキ工業株式会社
3無電解めっきの前処理方法及び無電解めっき方法日立化成工業株式会社
4耐食材及びその製造方法株式会社フルヤ金属
52液性無電解銀めっき液奥野製薬工業株式会社
6銀担持触媒及びその製造方法並びに銀触媒担持型ガス拡散電極及びそれを用いた電解酸化処理方法と電解酸化装置富士写真フイルム株式会社
7セラミックス基材表面への金属皮膜形成方法及び金属化処理セラミックス基材三ツ星ベルト株式会社
8半導体装置の製造方法東京エレクトロン株式会社
9無電解金属めっきの前処理方法独立行政法人科学技術振興機構
10無電解金めっき液の安定化方法株式会社日鉱マテリアルズ
11光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法三星電機株式会社
12銀鏡用活性化処理液および銀鏡皮膜の形成方法三菱製紙株式会社
13銀鏡用活性化処理液および銀鏡皮膜の形成方法三菱製紙株式会社
14フッ素系高分子材料表面への金皮膜の形成方法及び該方法により得られた金皮膜付きフッ素系高分子材料日本バルカー工業株式会社
15非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法新光電気工業株式会社
16配線基板用フィルム基材、配線基板用フィルム基材の作製方法及びフレキシブルプリント基板日立マクセル株式会社
17めっき方法住友金属鉱山株式会社
18めっき皮膜評価方法アルプス電気株式会社
19化学的めっき方法エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社
20無電解メッキ方法三菱製紙株式会社
21UV硬化性触媒組成物ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
22銀被覆銅粉およびその製造方法並びに導電ペースト同和鉱業株式会社
23着色粒子の製造方法エスケー化研株式会社
24めっき液、めっき液の製造方法、表面処理方法及び接点部材株式会社エルグ
25機能性粒子及びその製造方法日立マクセル株式会社
26プリント配線板イビデン株式会社
27銀銅複合粉及び銀銅複合粉の製造方法三井金属鉱業株式会社
28ポリイミド樹脂の無機薄膜形成方法及び表面改質した無機薄膜形成用ポリイミド樹脂の製造方法三ツ星ベルト株式会社
29銅系素材用銀メッキ浴石原薬品株式会社
30DNAを用いた透明電極の作製方法国立大学法人 北海道大学
31ナノダイヤモンド粒子含有めっき膜を形成した材料及びその製造方法国立大学法人長岡技術科学大学
32機能性粒子及びその製造方法日立マクセル株式会社
33接続装置アルプス電気株式会社
34導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜大阪府
35感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法兵庫県
36配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液住友金属鉱山株式会社
37金めっき液用亜硫酸金塩水溶液日本高純度化学株式会社
38無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液日立化成工業株式会社
39白金の被覆方法株式会社フルヤ金属
40構造体の製造方法キヤノン株式会社
41コーティング膜、コーティング膜で被覆された物品及び耐食性コーティング方法ダイキン工業株式会社
42機能性粒子及びその製造方法日立マクセル株式会社
43めっき方法及び電子デバイスの製造方法セイコーエプソン株式会社
44めっき方法セイコーエプソン株式会社
45めっき方法セイコーエプソン株式会社
46めっき方法セイコーエプソン株式会社
47銀鏡皮膜の形成方法三菱製紙株式会社
48プリント基板配線方法大阪府
49めっき方法及び電子デバイスの製造方法セイコーエプソン株式会社
50電気接点第一電子工業株式会社
以下16点省略

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