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No.10201B 無電解貴金属メッキ方法と工程

[公開編]  平成19年(1年間)  66点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

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収録公報一覧


タイトル出願人
1無電解パラジウムめっき液及びそれを用いて形成された3層めっき被膜端子日本高純度化学株式会社
2無電解めっき方法アルプス電気株式会社
3無電解硬質金めっき液関東化学株式会社
4基板の無電解めっき方法アルプス電気株式会社
5ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液エヌ・イーケムキャット株式会社
6電子部品及びその製造方法新光電気工業株式会社
7接続用端子、およびこれを有する半導体搭載用基板日立化成工業株式会社
8シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法石原薬品株式会社
9導電性回路の形成方法三共化成株式会社
10導電性組成物信越化学工業株式会社
11成形品の製造方法、押し出し成形装置及び成形品日立マクセル株式会社
12Cuコアボールとその製造方法新日鉄マテリアルズ株式会社
13回路パターン形成方法株式会社大和化成研究所
14金属被覆型有機結晶の製造方法独立行政法人科学技術振興機構
15置換銀メッキ浴石原薬品株式会社
16無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法上村工業株式会社
17触媒処理方法、無電解めっき方法および無電解めっき方法を用いた回路形成方法アルプス電気株式会社
18溶解反応助剤を用いた金属溶解方法、この金属溶解方法を用いた合金の製造方法、並びに金属の析出方法古屋仲 秀樹
19無電解めっき方法及び白金めっき品並びに還元剤田中貴金属工業株式会社
20パターン形成方法及び液滴吐出ヘッドセイコーエプソン株式会社
21金属担持多孔質シリコンの製造方法、燃料電池用電極構造体、及び燃料電池学校法人東京理科大学
22金属−多孔質基材複合材料及びその製造方法財団法人電力中央研究所
23非導電性基板表面のエッチング方法エントーン インク.
24プリント回路基板のメッキ層形成方法およびこれから製造されたプリント回路基板三星電機株式会社
25無電解めっき用前処理方法及び無電解めっき皮膜の形成方法奥野製薬工業株式会社
26クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤奥野製薬工業株式会社
27めっき装置アルプス電気株式会社
28無電解金めっき液及び無電解金めっき方法日立化成工業株式会社
29触媒処理方法および無電解めっき方法アルプス電気株式会社
30自己触媒型無電解金めっき液奥野製薬工業株式会社
31被金属めっき材三菱製紙株式会社
32無電解ニッケルめっき用貴金属表面活性化液奥野製薬工業株式会社
33導電性微粒子の製造方法株式会社野毛電気工業
34めっき配線基板および無電解めっき方法アルプス電気株式会社
35金属製薄膜とその製造方法国立大学法人 北海道大学
36炭化水素流体に露出した表面を被覆する方法ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
37導電性粒子の製造方法、導電性粒子及び異方性導電材料積水化学工業株式会社
38金属膜を有する基板およびその製造方法、ならびに前記基板を用いた電子部品およびその製造方法アルプス電気株式会社
39銀鏡薄膜形成設備株式会社大気社
40鋼材および鋼材の保護方法財団法人鉄道総合技術研究所
41銀層を有するフイルム又はシートニチバン株式会社
42高分子電解質体への無電解めっき方法ソニー株式会社
43導電性微粒子及び異方性導電材料積水化学工業株式会社
44無電解金めっき浴奥野製薬工業株式会社
45無電解金めっき浴奥野製薬工業株式会社
46めっき体およびめっき方法大和電機工業株式会社
47電極製造用塗布液、及び該塗布液を使用して製造された電解用電極日本カーリット株式会社
48非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法新光電気工業株式会社
49金属粉末のめっき方法住友金属鉱山株式会社
50めっき方法セイコーエプソン株式会社
以下16点省略

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