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No.10493A 無電解貴金属メッキ方法と工程

[公開編]  平成20年(1年間)  60点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

特許収録セットの申し込みには
CD-ROM版B5製本版
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素早く概要把握も出来ます。


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収録公報一覧


タイトル出願人
1めっき膜の製造方法、及びめっき処理装置セイコーエプソン株式会社
2金属膜の製造方法、下地組成物、金属膜およびその利用オムロン株式会社
3無電解金メッキ液独立行政法人産業技術総合研究所
4銀メッキ製品の製造方法多木化学株式会社
5透明導電膜の製造方法三洋化成工業株式会社
6銀めっき付き繊維材料名古屋メッキ工業株式会社
7部分めっき方法株式会社オートネットワーク技術研究所
8光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ株式会社ブリヂストン
9金属配線形成方法独立行政法人理化学研究所
10無電解めっき方法松下電器産業株式会社
11金属セラミック複合部材に対するメッキ方法、パターン製造方法、および湿式処理装置、並びにパワーモジュール用金属セラミックス複合部材DOWAホールディングス株式会社
12銀器類の改良方法八藤 眞
13光透過性電磁波シールド材の製造方法株式会社ブリヂストン
14回路形成用基材およびその製造方法東海ゴム工業株式会社
15銀メッキ製品用変色抑制剤多木化学株式会社
16導電性中空体およびその製造方法松本油脂製薬株式会社
17ポリイミド配線板の製造方法シャープ株式会社
18半導体チップ搭載用基板及び前処理液日立化成工業株式会社
19銀めっきボタン角元 克己
20めっき方法セイコーエプソン株式会社
21無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品上村工業株式会社
22無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品上村工業株式会社
23配線構造、配線形成方法及び配線形成装置株式会社荏原製作所
24無電解金めっき浴のめっき能維持管理方法上村工業株式会社
25貴金属被膜の形成方法住友大阪セメント株式会社
26パラジウム皮膜用還元析出型無電解金めっき液奥野製薬工業株式会社
27金メッキ液および金メッキ方法三菱化学株式会社
28置換錫合金めっき皮膜の形成方法、置換錫合金めっき浴及びめっき性能の維持方法上村工業株式会社
29無電解パラジウムめっき用活性化組成物奥野製薬工業株式会社
30電子部品搭載用基板京セラ株式会社
31無電解金めっき液およびそれを用いためっき方法関東化学株式会社
32パターン形成方法セイコーエプソン株式会社
33無電解金めっき液ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
34固体高分子電解質膜、その製造方法、および電気分解素子三菱電機株式会社
35窒化物系半導体発光素子及びその製造方法昭和電工株式会社
36無電解金めっき液エヌ・イーケムキャット株式会社
37めっき方法セイコーエプソン株式会社
38銅表面の処理方法およびこの方法を用いた配線基板日立化成工業株式会社
39ポリイミド樹脂の無電解めっき処理方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
40半導体チップ積層実装体の製造方法吉玉精鍍株式会社
41無電解金めっき方法及び電子部品上村工業株式会社
42電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品日立化成工業株式会社
43耐食導電被覆材料及びその用途日本カーリット株式会社
44無電解めっき装置セイコーエプソン株式会社
45接続端子、接続端子を用いた半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法日立化成工業株式会社
46無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物日鉱金属株式会社
47無電解金めっき液日鉱金属株式会社
48導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、異方性導電材料積水化学工業株式会社
49導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、無電解銀メッキ液積水化学工業株式会社
50無電解めっき方法、およびめっき皮膜が形成された非導電性被めっき物株式会社村田製作所
以下10点省略

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