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No.10493B 無電解貴金属メッキ方法と工程

[公開編]  平成21年(1年間)  60点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

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収録公報一覧


タイトル出願人
1金属コーティング方法および金属リングの製造方法独立行政法人理化学研究所
2無電解パラジウムめっき液小島化学薬品株式会社
3金めっき皮膜の封孔処理剤およびその利用四国化成工業株式会社
4化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法メルテックス株式会社
5成形回路部品の製造方法三共化成株式会社
6金属多孔質構造体積水化学工業株式会社
7コアシェル型銀錫複合粒子の製造方法及びコアシェル型銀錫複合粒子並びに黒色材料、黒色遮光膜、黒色粒子分散液住友大阪セメント株式会社
8金属パターン形成体の製造方法大日本印刷株式会社
9金ナノ粒子−ハロイサイトナノチューブおよびその形成方法クヮンジュ・インスティテュート・オブ・サイエンス・アンド・テクノロジー
10めっき方法、めっき処理液及び導電性パターンシートコニカミノルタホールディングス株式会社
11耐食導電被覆材料及びその用途日本カーリット株式会社
12置換金メッキ浴及び当該金メッキ方法石原薬品株式会社
13多孔質体表面のめっき方法トヨタ自動車株式会社
14接続端子の製造方法とその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板の製造方法日立化成工業株式会社
15金めっき構造体の製造方法トヨタ自動車株式会社
16接続端子とその接続端子を用いた半導体チップ搭載用基板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法並びに無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法日立化成工業株式会社
17導電粒子、絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、異方導電性接着剤日立化成工業株式会社
18導電体の製造方法及び導電体日立化成工業株式会社
19貴金属被膜およびそれを用いた宝飾品や装飾品、アパレル製品、電子機器製品とそれらの製造方法有限会社かがわ学生ベンチャー
20銅拡散防止用バリア膜、同バリア膜の形成方法、ダマシン銅配線用シード層の形成方法及びダマシン銅配線を備えた半導体ウェハー日鉱金属株式会社
21密着性の促進ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
22パターンめっき及びパターンめっきの形成方法エヌ・イーケムキャット株式会社
23無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液、この前処理液を用いた無電解めっき方法、無電解めっき方法で形成された接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法日立化成工業株式会社
24銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法エヌ・イーケムキャット株式会社
25無電解メッキによるスズホイスカーの防止方法石原薬品株式会社
26金属膜の製造方法オムロン株式会社
27めっき方法及びその方法に用いられるめっき前処理液。日本化学産業株式会社
28金属ナノ粒子を用いた表面処理方法、その表面処理方法を用いて表面処理された器具有限会社アイビーネット
29導電性無電解めっき粉体の製造方法日立化成工業株式会社
30電子部品の電極接続方法及び電子部品大研化学工業株式会社
31無電解めっき方法三菱電機株式会社
32Pd−Agの同時メッキによる水素分離用薄膜及びその作製方法独立行政法人産業技術総合研究所
33導電性材料前駆体および導電性材料三菱製紙株式会社
34めっき層構造とその製造方法株式会社村田製作所
35めっき液及び電子部品石原薬品株式会社
36無電解めっき方法と電子部品株式会社村田製作所
37導電性微粒子の製造方法、及び、導電性微粒子積水化学工業株式会社
38シリコンを母材とする複合材料及びその製造方法独立行政法人科学技術振興機構
39導電粒子及び導電粒子の製造方法日立化成工業株式会社
40金属ナノワイヤー及びその製造方法、並びに水性分散物及び透明導電体富士フイルム株式会社
41金めっき皮膜構造、金めっき皮膜形成方法およびガラスセラミック配線基板三菱電機株式会社
42メッキ構造体及びメッキ構造体の製造方法積水化学工業株式会社
43無電解金めっき液および無電解金めっき方法日立化成工業株式会社
44無電解めっき前処理剤及びセラミック基材への電極形成方法エヌ・イーケムキャット株式会社
45めっき装置およびめっき方法三菱電機株式会社
46銀鏡層形成方法、及び銀鏡層を有する炭素繊維複合材有限会社レベルコ
47表層に貴金属を固定させた樹脂基板、その製造方法、回路基板、及びその製造方法トヨタ自動車株式会社
48無電解金めっき方法日立化成工業株式会社
49金属膜および金属配線パターンの形成方法、金属膜および金属配線パターン形成用下地組成物および金属膜オムロン株式会社
50導電性回路の形成方法ハリマ化成株式会社
以下10点省略

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