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No.10495 パルスめっき方法と装置

[公開編]  平成18年〜平成21年(4年間)  68点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

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収録公報一覧


タイトル出願人
1電子部品の部分めっき装置江東電気株式会社
2配線形成方法株式会社荏原製作所
3パルス電解による物質の製造に係る製造方法、製造装置、物質およびその消費装置日本碍子株式会社
4配線基板の製造方法新光電気工業株式会社
5微細孔に対するメッキ方法、及びこれを用いた金バンプ形成方法と半導体装置の製造方法、並びに半導体装置シャープ株式会社
6内部ビアホールの充填メッキ構造及びその製造方法三星電機株式会社
7クロムめっき部品の製造方法株式会社日立製作所
8Au−Sn合金のめっき皮膜株式会社ナウケミカル
9磁性薄膜及びその製造方法、並びに、磁気ディスク装置富士通株式会社
10メッキ装置TDK株式会社
11微細Viaホールを有する基板への電解めっき方法日立協和エンジニアリング株式会社
12マイクロビアやスルーホールをめっきする方法アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
13電気めっき槽エントーン インク.
14メッキ用電源装置株式会社三社電機製作所
15電気めっき法ヘッドウェイテクノロジーズ インコーポレイテッド
16銅ストライクめっき方法新光電気工業株式会社
17熱相互接続システムの生成方法およびその使用法ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド
18放熱体国立大学法人信州大学
19めっき構造物とその製造方法国立大学法人信州大学
20リードフレーム株式会社三井ハイテック
21電気メッキ装置アルプス電気株式会社
22電解メッキ法三星電機株式会社
23亜鉛めっき処理方法名古屋市
24プリント配線板の製造方法及びプリント配線板並びにめっき・エッチング・研磨処理装置株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
25金めっき膜およびその製造方法国立大学法人信州大学
26電極組立体およびめっき装置TDK株式会社
27R−Fe−B系希土類焼結磁石の製造方法日立金属株式会社
28めっき方法及びめっき装置株式会社荏原製作所
29抵抗性半導体ウェハ上に薄膜を電気化学処理するための装置及び方法インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
30亜鉛ランタノイドスルホン酸電解質アーケマ・インコーポレイテッド
31電解めっき方法日本マクダーミッド株式会社
32磁性膜の製造方法及び磁性膜TDK株式会社
33電鋳金型及びその製造方法株式会社ナノクリエート
34クロムめっき装置株式会社日立製作所
35塩化物イオン濃度の測定・管理装置及び方法新光電気工業株式会社
36クロムめっき部品株式会社日立製作所
37配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法公立大学法人大阪府立大学
38磁気記録装置の製造方法及び磁気記録装置富士通株式会社
39粗化圧延銅板およびその製造方法古河電気工業株式会社
40めっき方法およびこれに使用するめっき装置株式会社荏原製作所
41パルス銅めっき浴用添加剤およびこれを用いたパルス銅めっき浴荏原ユージライト株式会社
42酸性銅電気メッキ溶液のパルス逆電解法マクダーミッド インコーポレーテッド
43隔離された陽極液区画における補助電極をもつ電気化学めっきセルアプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
44電流プロフィールの可変による銅メッキ硬度を制御するための電解メッキ方法マクダーミッド インコーポレーテッド
45ゲート誘電体上にゲート金属または他の導体材料または半導体材料を電着するための方法(ゲート誘電体貫通電流を用いた電気化学処理によるゲート・スタック技術)インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
46負の電流をパルスする電着を用いた合金堆積物の製造及びそのナノ構造の制御方法、並びにそのような堆積物を組み入れる物品マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー
47物品への耐水素性付与方法日立金属株式会社
48銅めっき用添加剤およびこれを用いる電子回路基板の製造方法荏原ユージライト株式会社
49パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法及びパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法有限会社 サンユー
50回路基板及びその製造方法パナソニック電工株式会社
以下18点省略

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