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No.10702 貴金属メッキ方法と工程

[登録・公開編]  平成23年(1年間)  69点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

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>>特許収録セット m 区分リスト
<金属加工(めっき加工など)、金属加工品>に関連する特許収録セットの一覧です。
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収録公報一覧


タイトル出願人
1耐食材及びその製造方法株式会社フルヤ金属
2メッキ装置およびメッキ方法DOWAメタルテック株式会社
3プリント配線板の製造方法パナソニック株式会社
4白色被膜を有する装飾品シチズンホールディングス株式会社
5配線基板の製造方法凸版印刷株式会社
6差厚めっきの製造方法およびこれに用いる差厚めっきの製造装置パナソニック株式会社
7表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法株式会社シミズ
8リードフレームのめっき方法株式会社三井ハイテック
9バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴エヌ・イーケムキャット株式会社
10金バンプ又は金配線の形成方法エヌ・イーケムキャット株式会社
11金めっき液および金めっき方法国立大学法人信州大学
12電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜日本高純度化学株式会社
13パラジウム錯塩及びパラジウム又はその合金の一つを析出させる電解浴のパラジウム濃度を調節するためのその使用メタロール テクノロジー フランス エス アー エス
14改善されたメッキ方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
15金属針構造体及びその製造方法学校法人早稲田大学
16プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法日立化成工業株式会社
17パラジウム又はその合金を電気化学的に析出させるための電解浴メタロール テクノロジー フランス エス アー エス
18艶消し金属層を堆積するための電解液および工程エントン インコーポレイテッド
19複合めっき材の製造方法国立大学法人 熊本大学
20メッキ膜作製方法と該方法によるメッキ膜を備えたメッキ製品学校法人 名城大学
21改善された金合金電解質ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
22部分めっき方法およびコネクタ端子ならびにコネクタ端子の製造方法株式会社オートネットワーク技術研究所
23めっき物の製造方法及び電気めっき方法旭鍍金株式会社
24微小構造体、ドナー基板、及び微小構造体の製造方法富士ゼロックス株式会社
25端子接続部の表面被膜構造及びその形成方法新光電気工業株式会社
26電極形成用金めっき浴及びそれを用いた電極形成方法エヌ・イーケムキャット株式会社
27電解硬質金めっき液及びこれを用いるめっき方法エヌ・イーケムキャット株式会社
28連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法三友セミコンエンジニアリング株式会社
29導電部材及びその製造方法三菱伸銅株式会社
30ステンレス基板への金めっきパターンの形成方法大日本印刷株式会社
31金属めっき液添加剤及び金属めっき方法三洋化成工業株式会社
32配線基板用積層体、配線基板、配線基板用積層体の製造方法、及び配線基板の製造方法旭化成イーマテリアルズ株式会社
33水素気体分離用パラジウム合金複合膜の製造方法韓国エネルギー技術研究院
34Fe‐Pt合金めっき方法およびFe‐Pt合金めっき液国立大学法人信州大学
35回路基板用電気コネクタヒロセ電機株式会社
36導電性組成物および電気化学反応方法および構造体独立行政法人産業技術総合研究所
37導電性組成物を用いた構造体の作製方法および構造体独立行政法人産業技術総合研究所
38超精細ノズル及びその製造方法株式会社ルス・コム
39毒性金属を使用することなく電気めっき法により黄色の金合金析出物を得る方法ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド
40ステンレス基板への金めっき層の形成方法およびそれに用いるめっき装置大日本印刷株式会社
41めっき部材およびその製造方法DOWAメタルテック株式会社
42電解質組成物ショット・ゾラール・アーゲー
43半導体集積回路装置の製造方法ルネサスエレクトロニクス株式会社
44めっき液、めっき膜、装飾品および時計セイコーエプソン株式会社
45装飾品の製造方法、装飾品および時計セイコーエプソン株式会社
46コンタクトプローブ理化電子株式会社
47電解硬質金めっき液及びこれを用いるめっき方法エヌ・イーケムキャット株式会社
48メッキ構造及び電気材料の製造方法協和電線株式会社
49抗置換硬質金組成物ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
50可動接点用銀被覆ステンレス条及びこれを用いたスイッチ古河電気工業株式会社
51リードフレーム株式会社三井ハイテック
以下18点省略

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