収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法 | 上村工業株式会社 |
| 2 | 複合粒子の製造方法 | ＪＳＲ株式会社 |
| 3 | 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 4 | 白金成形物の表面硬化方法及び表面が硬化された白金成形物 | 株式会社フルヤ金属 |
| 5 | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 6 | 被覆体及び電子部品 | ＴＤＫ株式会社 |
| 7 | アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | 上村工業株式会社 |
| 8 | 無電解めっき方法及びＬＥＤ実装用基板 | 上村工業株式会社 |
| 9 | 非導通性金属光沢めっき膜を有する樹脂製品の製造方法、及び非導通性金属光沢めっき膜を有する樹脂製品 | 日立マクセル株式会社 |
| 10 | 無電解めっき法により金属膜を形成するための下地塗料、めっき下地用塗膜層の製造方法、めっき物の製造方法 | アキレス株式会社 |
| 11 | 加飾膜層と金属膜層を備えた樹脂シートの製造方法 | 株式会社サカイヤ |
| 12 | 置換金めっき液及び接合部の形成方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 13 | 無電解めっきの前処理方法 | 奥野製薬工業株式会社 |
| 14 | ナノ粒子の組成物 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 15 | 多孔質材料の無電解めっき方法 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 |
| 16 | 誘電体基材表面の触媒フリー金属化方法及び金属膜付き誘電体基材 | 国立大学法人大阪大学 |
| 17 | 電子部品及びその製造方法 | 株式会社村田製作所 |
| 18 | 水溶性物質を包含するカプセル状粒子の無電解めっき方法および無電解めっきされたカプセル状粒子 | トヨタ自動車株式会社 |
| 19 | 無電解めっき方法 | 東亞合成株式会社 |
| 20 | 無電解めっき方法 | 凸版印刷株式会社 |
| 21 | 金属パターンの形成方法 | 大和電機工業株式会社 |
| 22 | 還元型無電解銀めっき液 | 上村工業株式会社 |
| 23 | 無電解メッキ金属被覆樹脂材料の製造方法、及び異方性導電接着剤 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 |
| 24 | 複合めっき被膜の形成方法 | アイテック株式会社 |
| 25 | 磁性担体の製造方法 | 日立マクセル株式会社 |
| 26 | 無電解めっき液ろ過機制御装置 | 株式会社ニコン |
| 27 | 無電解金属メッキの前処理剤およびこれを用いた回路基板の製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 28 | 無電解めっきのための安定なナノ粒子 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 29 | ＬＥＤ用ウエハ | 株式会社高松メッキ |
| 30 | 成形回路部品の製造方法 | 株式会社関東学院大学表面工学研究所 |
| 31 | 導電性粉体、それを含む導電性材料及びその製造方法 | 日本化学工業株式会社 |
| 32 | シリコン又はシリコン系材料を含む構造化された粒子の製造方法 | ネグゼオン・リミテッド |
| 33 | アルミニウム−ダイヤモンド系複合体及びその製造方法 | 電気化学工業株式会社 |
| 34 | 無電解白金めっき液、及び白金めっき製品の製造方法 | 独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 35 | 無電解メッキ法 | 下関鍍金株式会社 |
| 36 | 銅又は銅合金板へのＡｇ−Ｓｎめっき方法及びその方法により製造されたＡｇ−Ｓｎめっきが施された銅或いは銅合金板 | 三菱伸銅株式会社 |
| 37 | めっき触媒及び方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 38 | 成形回路部品の製造方法 | 三共化成株式会社 |
| 39 | 基板構造物及びその製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 40 | 金属パターンの製造方法 | コニカミノルタＩＪ株式会社 |
| 41 | 金属パターンの製造方法 | コニカミノルタＩＪ株式会社 |
| 42 | 化学パラジウム／金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム／銅線で接合されたパラジウム／金めっき皮膜パッケージ構造及びそのパッケージプロセス | 台湾上村股▲分▼有限公司 |
| 43 | 金属メッキ材料の製造方法 | 国立大学法人福井大学 |
| 44 | 銀鏡用第二活性処理液およびこれを用いた銀薄膜形成方法 | 三菱製紙株式会社 |
| 45 | 導電粒子、絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、異方導電性接着剤 | 日立化成工業株式会社 |
| 46 | 無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法 | 東海旅客鉄道株式会社 |
| 47 | 基板中間体、基板及び貫通ビア電極形成方法 | 学校法人 関西大学 |
| 48 | めっき装置およびめっき方法 | 住友ベークライト株式会社 |
| 49 | 無電解めっき装置、無電解めっき方法および配線回路基板の製造方法 | 日東電工株式会社 |
| 50 | 高分子繊維材料のめっき方法及び高分子繊維材料の製造方法並びに被めっき用高分子繊維材料 | 名古屋メッキ工業株式会社 |
| 51 | 繊維材料の表面処理用筒状器具及びこれを用いた繊維材料の表面処理方法 | 名古屋メッキ工業株式会社 |
以下19点省略