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No.10875 貴金属メッキ方法と工程

[登録・公開編]  平成25年(1年間)  67点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

特許収録セットの申し込みには
CD-ROM版B5製本版
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素早く概要把握も出来ます。


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収録公報一覧


タイトル出願人
1電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品JX日鉱日石金属株式会社
2低遊離シアン金塩の製造方法小島化学薬品株式会社
3銀めっき付き繊維材料名古屋メッキ工業株式会社
4バックグラウンドめっきの抑制ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
5パラジウム合金めっき液およびめっき方法松田産業株式会社
6めっき部材株式会社大和化成研究所
7金めっき層を有するステンレス基板とステンレス基板への部分金めっきパターンの形成方法大日本印刷株式会社
8電子工学の製造分野での錫−銀ハンダ・バンプエンソン インコーポレイテッド
9銀めっき材の製造方法国立大学法人 熊本大学
10電気接点の製造方法アルプス電気株式会社
11バックグラウンドめっきを抑制する方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
12銀めっき方法株式会社大和化成研究所
13電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜日本高純度化学株式会社
14電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品JX日鉱日石金属株式会社
15不導性基質へ金属被覆を施す方法アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー
1611(IB)族−13(IIIA)族−16(VIA)族の元素の、2成分、3成分、4成分もしくは5成分系合金を推積させるための電気メッキ用添加剤アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー
17金属めっき処理方法トヨタ自動車株式会社
18電子部品用金属材料及びその製造方法JX日鉱日石金属株式会社
19めっき方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
20電解合金めっき液及びそれを用いるめっき方法関東化学株式会社
21めっき付き銅条材及びその製造方法三菱伸銅株式会社
22酸性金合金めっき液ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
23パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法及びパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法株式会社サンユー
24ステンレス基板への金めっき層の形成方法およびそれに用いるめっき装置大日本印刷株式会社
25Fe‐Pt合金めっき方法およびFe‐Pt合金めっき液国立大学法人信州大学
26燃料電池に使用される電極を製造するためのプロセスアトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー
27バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法メタローテクノロジーズジャパン株式会社
28銀めっき材およびその製造方法DOWAメタルテック株式会社
29Au,Ag及びCuリサイクルスラッジの製造方法株式会社高松メッキ
30めっき製品及びめっき方法兵庫県
31イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物及び当該化合物を含有するメッキ浴石原薬品株式会社
32高温耐性銀コート基体ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
33硬質金めっき液小島化学薬品株式会社
34銀めっき材およびその製造方法DOWAメタルテック株式会社
35はんだ接続用通電部材、配線用基板及びめっき皮膜の形成方法凸版印刷株式会社
36電子部品用金属材料及びその製造方法JX日鉱日石金属株式会社
37局在型表面プラズモン共鳴センサーユニット及びその製造方法新日鉄住金化学株式会社
38電子部品用金属材料及びその製造方法JX日鉱日石金属株式会社
39高い表面Al濃度を有するPt含有γ−Ni+γ’−Ni3Al耐酸化コーティング皮膜が付いたNi基基材およびその製造方法株式会社IHI
40PtおよびAl拡散Ni基基材ならびにその製造方法株式会社IHI
41電気化学的に堆積されたインジウム複合体ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
42金めっき層を有するステンレス基板大日本印刷株式会社
43燃料電池用セパレータの製造方法本田技研工業株式会社
44電解硬質金めっき液、めっき方法、及び、金−鉄合金被膜の製造方法マテックス・ジャパン株式会社
45銀変色を妨げる方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
46銀めっき材DOWAメタルテック株式会社
47電子部品用金属材料及びその製造方法JX日鉱日石金属株式会社
48Pd電解質浴およびPd−Ni電解質浴ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
49パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの製造方法日鉄住金マイクロメタル株式会社
50インジウム−銀−コバルト合金めっき液JX日鉱日石金属株式会社
51金属材料のめっき方法および固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極三菱電機株式会社
以下16点省略

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