収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 2 | 低遊離シアン金塩の製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 3 | 銀めっき付き繊維材料 | 名古屋メッキ工業株式会社 |
| 4 | バックグラウンドめっきの抑制 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 5 | パラジウム合金めっき液およびめっき方法 | 松田産業株式会社 |
| 6 | めっき部材 | 株式会社大和化成研究所 |
| 7 | 金めっき層を有するステンレス基板とステンレス基板への部分金めっきパターンの形成方法 | 大日本印刷株式会社 |
| 8 | 電子工学の製造分野での錫−銀ハンダ・バンプ | エンソン インコーポレイテッド |
| 9 | 銀めっき材の製造方法 | 国立大学法人 熊本大学 |
| 10 | 電気接点の製造方法 | アルプス電気株式会社 |
| 11 | バックグラウンドめっきを抑制する方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 12 | 銀めっき方法 | 株式会社大和化成研究所 |
| 13 | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 | 日本高純度化学株式会社 |
| 14 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 15 | 不導性基質へ金属被覆を施す方法 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー |
| 16 | １１（ＩＢ）族−１３（ＩＩＩＡ）族−１６（ＶＩＡ）族の元素の、２成分、３成分、４成分もしくは５成分系合金を推積させるための電気メッキ用添加剤 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー |
| 17 | 金属めっき処理方法 | トヨタ自動車株式会社 |
| 18 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 19 | めっき方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 20 | 電解合金めっき液及びそれを用いるめっき方法 | 関東化学株式会社 |
| 21 | めっき付き銅条材及びその製造方法 | 三菱伸銅株式会社 |
| 22 | 酸性金合金めっき液 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 23 | パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法及びパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法 | 株式会社サンユー |
| 24 | ステンレス基板への金めっき層の形成方法およびそれに用いるめっき装置 | 大日本印刷株式会社 |
| 25 | Ｆｅ‐Ｐｔ合金めっき方法およびＦｅ‐Ｐｔ合金めっき液 | 国立大学法人信州大学 |
| 26 | 燃料電池に使用される電極を製造するためのプロセス | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー |
| 27 | バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 |
| 28 | 銀めっき材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 29 | Ａｕ，Ａｇ及びＣｕリサイクルスラッジの製造方法 | 株式会社高松メッキ |
| 30 | めっき製品及びめっき方法 | 兵庫県 |
| 31 | イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物及び当該化合物を含有するメッキ浴 | 石原薬品株式会社 |
| 32 | 高温耐性銀コート基体 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 33 | 硬質金めっき液 | 小島化学薬品株式会社 |
| 34 | 銀めっき材およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 35 | はんだ接続用通電部材、配線用基板及びめっき皮膜の形成方法 | 凸版印刷株式会社 |
| 36 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 37 | 局在型表面プラズモン共鳴センサーユニット及びその製造方法 | 新日鉄住金化学株式会社 |
| 38 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 39 | 高い表面Ａｌ濃度を有するＰｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ３Ａｌ耐酸化コーティング皮膜が付いたＮｉ基基材およびその製造方法 | 株式会社ＩＨＩ |
| 40 | ＰｔおよびＡｌ拡散Ｎｉ基基材ならびにその製造方法 | 株式会社ＩＨＩ |
| 41 | 電気化学的に堆積されたインジウム複合体 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 42 | 金めっき層を有するステンレス基板 | 大日本印刷株式会社 |
| 43 | 燃料電池用セパレータの製造方法 | 本田技研工業株式会社 |
| 44 | 電解硬質金めっき液、めっき方法、及び、金−鉄合金被膜の製造方法 | マテックス・ジャパン株式会社 |
| 45 | 銀変色を妨げる方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 46 | 銀めっき材 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 47 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 48 | Ｐｄ電解質浴およびＰｄ−Ｎｉ電解質浴 | ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング |
| 49 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの製造方法 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 |
| 50 | インジウム−銀−コバルト合金めっき液 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 51 | 金属材料のめっき方法および固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極 | 三菱電機株式会社 |
以下16点省略