収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 金属材料と樹脂材料との接合体、その製造に用いる樹脂材料接合用金属材料の製造方法及びその接合体の製造方法 | 株式会社豊田中央研究所 |
| 2 | 紙への無電解めっき前処理方法および無電解めっき方法 | 福井県 |
| 3 | ノーシアン無電解金めっき浴 | 学校法人関東学院 |
| 4 | 金属めっき皮膜を有する半導体基材およびその製造方法 | 国立大学法人福井大学 |
| 5 | 金属層がめっきされた絶縁基材及びそのめっき方法、並びにこれを用いた透明電極 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 6 | マスキング剤および表面処理基材の製造方法 | ＪＥインターナショナル株式会社 |
| 7 | ビルドアップ積層基板の製造方法 | 上村工業株式会社 |
| 8 | 印刷回路基板の製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 9 | 表面処理装置 | 上村工業株式会社 |
| 10 | 表面処理浴管理方法 | 株式会社三協 |
| 11 | 金属多孔体の製造方法 | 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 |
| 12 | 回路基板及びその製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 13 | 表面光輝品の製造方法 | 三恵技研工業株式会社 |
| 14 | 自己触媒型無電解銀めっき液及びめっき方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 15 | 低遊離シアン金塩の製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 16 | 金薄膜形成方法及び印刷回路基板 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 17 | 二次電池用集電体、その製造方法、及び二次電池 | 株式会社豊田自動織機 |
| 18 | 電極パッド、これを用いた印刷回路基板及びその製造方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 19 | 銀メッキ塗装体 | 三菱製紙株式会社 |
| 20 | 無電解めっき用塗料組成物 | 株式会社イオックス |
| 21 | 複合めっき材、その製造方法、電気・電子部品、および嵌合型の端子・コネクタ、摺動型や回転型の接点・スイッチ | 古河電気工業株式会社 |
| 22 | 無電解金属化のための方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 23 | 無電解めっき方法及び無電解めっき膜 | 学校法人関東学院 |
| 24 | 無電解めっき用バスケットジグ及びこれを用いるメッキ方法 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． |
| 25 | ＬＥＤ用ウエハおよびその製造方法 | 株式会社高松メッキ |
| 26 | 表面処理装置 | 上村工業株式会社 |
| 27 | 無電解めっきのための方法およびそのために使用される溶液 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 28 | パターン化されためっき物 | アキレス株式会社 |
| 29 | 金含有溶液中の金濃度の定量方法、および金濃度定量装置 | 上村工業株式会社 |
| 30 | 銀めっき塗装体 | 三菱製紙株式会社 |
| 31 | 非磁性体からなる中間層上に形成された薄膜 | 太陽化学工業株式会社 |
| 32 | プリント配線基板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線基板 | 上村工業株式会社 |
| 33 | ガラスメッキ方法 | マフレン株式会社 |
| 34 | 配線基板の製造方法 | セイコーエプソン株式会社 |
| 35 | 被覆体及び電子部品 | ＴＤＫ株式会社 |
| 36 | 無電解めっき下地膜形成用組成物 | 出光興産株式会社 |
| 37 | 基材上で付着金属をパターン化する方法 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー |
| 38 | 無電解めっき物の製造方法 | 出光興産株式会社 |
| 39 | 無電解めっき用のセンシタイジング液および無電解めっき方法 | 長野県 |
| 40 | 圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 | セイコーエプソン株式会社 |
| 41 | 無電解ニッケルおよび金めっきするための銀ペースト組成物 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー |
| 42 | スクリーン印刷用触媒インク | 日産化学工業株式会社 |
| 43 | 導電性基板の面への金属イオンの析出 | ディーエフエイチエス，エルエルシー |
| 44 | めっき触媒および方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 45 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法 | セイコーエプソン株式会社 |
| 46 | 有機電子デバイス | ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド |
| 47 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法 | セイコーエプソン株式会社 |
| 48 | 無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液 | 奥野製薬工業株式会社 |
| 49 | 金属部品の製造方法並びにそれに用いられる鋳型および離型膜 | 富士フイルム株式会社 |
| 50 | 電気回路配線基板の製造方法 | 富士フイルム株式会社 |
| 51 | めっき下地用塗料、当該塗料を用いためっき下地塗膜層の製造方法、めっき物の製造方法 | 三菱レイヨン株式会社 |
以下19点省略