収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 2 | 表面に酸化層を有する電気銀めっき及び／又は電気銀合金めっき物 | ＪＸ金属商事株式会社 |
| 3 | めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、及びコネクタ用めっき端子の製造方法 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 |
| 4 | 可動接点用銀被覆ステンレス条及びこれを用いたスイッチ | 古河電気工業株式会社 |
| 5 | 銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 | 住友金属鉱山株式会社 |
| 6 | インジウム電気めっき組成物においてインジウムイオンを補充する方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 7 | 金めっき液用亜硫酸金塩水溶液の製造方法 | 日本高純度化学株式会社 |
| 8 | 燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタック | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 9 | 微細結晶−アモルファス混在金合金およびめっき皮膜、そのためのめっき液およびめっき皮膜形成方法 | 学校法人早稲田大学 |
| 10 | 基体表面に形成した銀薄膜の表面処理方法 | 有限会社プロトニクス研究所 |
| 11 | 基板に銀あるいは銀合金層を堆積するためのシアン化物非含有電解質組成物および方法 | エンソン インコーポレイテッド |
| 12 | 半導体集積回路装置の製造方法 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
| 13 | 電解質、並びに黒ルテニウムの装飾用の及び技術的な層を堆積するための方法 | ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング |
| 14 | 金属表面処理用組成物、これを用いた金属表面処理方法及びこれらを用いた金属表面処理皮膜 | 日本パーカライジング株式会社 |
| 15 | めっき部材の製造方法及びコネクタ用めっき端子の製造方法 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 |
| 16 | 金属の表面処理剤 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 17 | インジウム組成物 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 18 | 金属メッキ組成物および方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 19 | 硬質金系めっき液 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 20 | 銀表面の硫化変色防止用メッキ液 | 秋元 武海 |
| 21 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 22 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 23 | 貴金属ナノ構造体及び電気化学リアクター | 独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 24 | 金めっき用ノンシアン金塩の製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 25 | 金めっき用ノンシアン金塩の製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 26 | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 | 日本高純度化学株式会社 |
| 27 | 毒性金属を使用することなく電気めっき法により黄色の金合金析出物を得る方法 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド |
| 28 | 有毒金属または半金属を使用することなく電気めっき法により黄色金合金析出物を得る方法 | ジイ・アリプランディーニ |
| 29 | 極薄めっき層およびその製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 30 | Ｐｄ電解質浴およびＰｄ−Ｎｉ電解質浴 | ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング |
| 31 | 可動接点部品用銀被覆複合材料およびその製造方法および可動接点部品 | 古河電気工業株式会社 |
| 32 | 塗膜形成方法及び被覆鋼板 | 日本ペイント株式会社 |
| 33 | 金含有部分めっき用めっき液 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 |
| 34 | メッキ構造及び電気材料の製造方法 | 株式会社ＫＡＮＺＡＣＣ |
| 35 | 燃料電池に使用される電極を製造するためのプロセス | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー |
| 36 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 37 | 金バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴、及び金バンプ形成方法 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 |
| 38 | イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を含有するメッキ浴 | 石原ケミカル株式会社 |
| 39 | １８カラット３Ｎ金合金およびこれの析出方法 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド |
| 40 | 電極形成用金めっき浴及びそれを用いた電極形成方法 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 |
| 41 | めっき部材の製造方法及びコネクタ用めっき端子の製造方法 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 |
| 42 | コネクタ用めっき端子 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 |
| 43 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 44 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 45 | 基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 46 | 耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法 | オリン コーポレイション |
| 47 | 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | ＪＸ日鉱日石金属株式会社 |
| 48 | 耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法 | オリン コーポレイション |
| 49 | ノンシアン系金‐パラジウム合金めっき液及びめっき方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 50 | 金属部品 | 株式会社ニステック |
| 51 | 低遊離シアン金塩の製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
以下17点省略