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No.11021 貴金属メッキ方法と工程

[登録・公開編]  平成26年(1年間)  68点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

特許収録セットの申し込みには
CD-ROM版B5製本版
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素早く概要把握も出来ます。


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収録公報一覧


タイトル出願人
1基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
2表面に酸化層を有する電気銀めっき及び/又は電気銀合金めっき物JX金属商事株式会社
3めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、及びコネクタ用めっき端子の製造方法株式会社オートネットワーク技術研究所
4可動接点用銀被覆ステンレス条及びこれを用いたスイッチ古河電気工業株式会社
5銅被覆ポリイミド基板とその製造方法住友金属鉱山株式会社
6インジウム電気めっき組成物においてインジウムイオンを補充する方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
7金めっき液用亜硫酸金塩水溶液の製造方法日本高純度化学株式会社
8燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタックJX日鉱日石金属株式会社
9微細結晶−アモルファス混在金合金およびめっき皮膜、そのためのめっき液およびめっき皮膜形成方法学校法人早稲田大学
10基体表面に形成した銀薄膜の表面処理方法有限会社プロトニクス研究所
11基板に銀あるいは銀合金層を堆積するためのシアン化物非含有電解質組成物および方法エンソン インコーポレイテッド
12半導体集積回路装置の製造方法ルネサスエレクトロニクス株式会社
13電解質、並びに黒ルテニウムの装飾用の及び技術的な層を堆積するための方法ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
14金属表面処理用組成物、これを用いた金属表面処理方法及びこれらを用いた金属表面処理皮膜日本パーカライジング株式会社
15めっき部材の製造方法及びコネクタ用めっき端子の製造方法株式会社オートネットワーク技術研究所
16金属の表面処理剤JX日鉱日石金属株式会社
17インジウム組成物ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
18金属メッキ組成物および方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
19硬質金系めっき液日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
20銀表面の硫化変色防止用メッキ液秋元 武海
21電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブルJX日鉱日石金属株式会社
22電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブルJX日鉱日石金属株式会社
23貴金属ナノ構造体及び電気化学リアクター独立行政法人産業技術総合研究所
24金めっき用ノンシアン金塩の製造方法小島化学薬品株式会社
25金めっき用ノンシアン金塩の製造方法小島化学薬品株式会社
26電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜日本高純度化学株式会社
27毒性金属を使用することなく電気めっき法により黄色の金合金析出物を得る方法ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド
28有毒金属または半金属を使用することなく電気めっき法により黄色金合金析出物を得る方法ジイ・アリプランディーニ
29極薄めっき層およびその製造方法DOWAメタルテック株式会社
30Pd電解質浴およびPd−Ni電解質浴ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
31可動接点部品用銀被覆複合材料およびその製造方法および可動接点部品古河電気工業株式会社
32塗膜形成方法及び被覆鋼板日本ペイント株式会社
33金含有部分めっき用めっき液メタローテクノロジーズジャパン株式会社
34メッキ構造及び電気材料の製造方法株式会社KANZACC
35燃料電池に使用される電極を製造するためのプロセスアトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー
36電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブルJX日鉱日石金属株式会社
37金バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴、及び金バンプ形成方法メタローテクノロジーズジャパン株式会社
38イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を含有するメッキ浴石原ケミカル株式会社
3918カラット3N金合金およびこれの析出方法ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド
40電極形成用金めっき浴及びそれを用いた電極形成方法メタローテクノロジーズジャパン株式会社
41めっき部材の製造方法及びコネクタ用めっき端子の製造方法株式会社オートネットワーク技術研究所
42コネクタ用めっき端子株式会社オートネットワーク技術研究所
43電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品JX日鉱日石金属株式会社
44電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品JX日鉱日石金属株式会社
45基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
46耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法オリン コーポレイション
47電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品JX日鉱日石金属株式会社
48耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法オリン コーポレイション
49ノンシアン系金‐パラジウム合金めっき液及びめっき方法日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
50金属部品株式会社ニステック
51低遊離シアン金塩の製造方法小島化学薬品株式会社
以下17点省略

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