収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | パラジウムめっき被覆材料、およびパラジウムめっき被覆材料の製造方法 | 東洋鋼鈑株式会社 |
| 2 | 無電解メッキ液の再生方法 | 日本錬水株式会社 |
| 3 | 無電解めっき下地転写フィルム、及び当該無電解めっき下地転写フィルムを用いためっき方法 | 出光興産株式会社 |
| 4 | パターン化された金属膜が形成されためっき物 | アキレス株式会社 |
| 5 | 無電解めっき方法 | 三菱電機株式会社 |
| 6 | ５員複素環式窒素化合物を含有する無電解メタライゼーション触媒 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 7 | めっき装置 | 株式会社荏原製作所 |
| 8 | イミノ二酢酸および誘導体を含む無電解金属化のための触媒 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 9 | 耐熱性部品及びその製造方法 | 株式会社フルヤ金属 |
| 10 | 有機繊維材料の無電解金属めっき処理方法及び無電解金属めっき繊維 | 名古屋メッキ工業株式会社 |
| 11 | 無電解めっき方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 12 | 無電解めっき用触媒、これを用いた金属皮膜及びその製造方法 | ＤＩＣ株式会社 |
| 13 | 無電解めっき層の形成方法 | 株式会社東亜電化 |
| 14 | 無電解めっき下地膜形成用組成物 | 出光興産株式会社 |
| 15 | 低温基板上の薄膜を還元する方法 | エヌシーシー ナノ， エルエルシー |
| 16 | メッキ膜を有する成形体の製造方法 | 日立マクセル株式会社 |
| 17 | 電磁波透過用金属被膜の製造方法及び電磁波透過用金属被膜 | 三恵技研工業株式会社 |
| 18 | 無電解めっき廃液の処理方法 | 国立大学法人信州大学 |
| 19 | 無電解めっき用触媒液 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 |
| 20 | 密着性に優れるめっき物及びその製造方法 | アキレス株式会社 |
| 21 | アルカリに安定なピリミジン誘導体含有触媒による誘電体の無電解メタライゼーション | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 22 | 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法 | 上村工業株式会社 |
| 23 | アルカリに安定なピラジン誘導体含有触媒による誘電体の無電解メタライゼーション | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 24 | 接続端子及びそれを用いた半導体チップ搭載用基板 | 日立化成株式会社 |
| 25 | 半導体基板、及び、半導体基板の製造方法 | 富士電機株式会社 |
| 26 | 無電解めっき用触媒液 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 |
| 27 | 無電解めっき方法及び無電解めっき装置 | 株式会社フジクラ |
| 28 | 無電解めっき方法及び無電解めっき装置 | 株式会社フジクラ |
| 29 | めっきの前処理方法および記憶媒体 | 東京エレクトロン株式会社 |
| 30 | めっき組成物を有する構造体、その構造体の製造方法及び無電解めっき方法 | 新光電気工業株式会社 |
| 31 | 無電解めっき方法、無電解めっき装置および記憶媒体 | 東京エレクトロン株式会社 |
| 32 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 | 積水化学工業株式会社 |
| 33 | 導電性粒子、導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 | 積水化学工業株式会社 |
| 34 | 金めっき用ノンシアン金塩の製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 35 | 連続白金層の無電解堆積 | ラム リサーチ コーポレーション |
| 36 | 無電解めっき液 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 37 | 金めっき用ノンシアン金塩の製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 38 | 無電解めっき液を用いた貫通電極の形成方法 | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 39 | 表面に三次元回路が形成された樹脂部品及びその製造方法 | 日立マクセル株式会社 |
| 40 | 無電解めっき方法 | 株式会社荏原製作所 |
| 41 | 積層体及びその製造方法、並びに反射板、ミラーフィルム、抗菌コート、導電膜、熱伝導体 | 富士フイルム株式会社 |
| 42 | 無電解めっき方法および無電解めっき物 | 株式会社サーテックカリヤ |
| 43 | 積層体及びその製造方法、並びに反射板、ミラーフィルム、抗菌コート、導電膜、熱伝導体 | 富士フイルム株式会社 |
| 44 | 多孔質基材の内部に薄膜化した金属充填層を有する複合体の製造方法および複合体 | 公益財団法人地球環境産業技術研究機構 |
| 45 | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 | ＤＯＷＡメタルテック株式会社 |
| 46 | 錯体Ｃｏ２＋金属イオン還元剤を使用した、連続プラチナ層の無電解堆積 | ラム リサーチ コーポレーション |
| 47 | 成形体の製造方法、樹脂ペレットの製造方法、メッキ膜を有する成形体の製造方法、成形体及び樹脂ペレット | 日立マクセル株式会社 |
| 48 | 電解用途用の電極 | インドゥストリエ・デ・ノラ・ソチエタ・ペル・アツィオーニ |
| 49 | 有機金錯体 | 小島化学薬品株式会社 |
| 50 | メッキ膜を有する成形体の製造方法 | 日立マクセル株式会社 |
| 51 | 金めっき用ノンシアン金塩 | 小島化学薬品株式会社 |
以下18点省略