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No.11126 貴金属メッキ方法と工程

[登録・公開編]  平成28年(1年間)  100点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

特許収録セットの申し込みには
CD-ROM版B5製本版
その両方の一括版があります
(収録内容は同じです)

  • CD-ROM版
特許収録セット(電子ブック版)

PDF電子ブックで表示、キーワード検索も可能。公報リンクされたEXCELリストでラクラク管理編集!さらにA4冊子の抄録で
素早く概要把握も出来ます。


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じっくり読むならやっぱり紙!
気楽に読めるのも紙!
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付箋や書き込みであなただけの技術資料に!




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関連収録セット案内

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収録公報一覧


タイトル出願人
1金化合物の新規製造方法小島化学薬品株式会社
2銀めっき材DOWAメタルテック株式会社
3銀めっき材DOWAメタルテック株式会社
4メソポーラス金属膜の製造方法国立研究開発法人物質・材料研究機構
5電気接点部品用金属材料古河電気工業株式会社
6ニッケル上に銀ストライクを電気めっきする方法ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー
7シアン化物を含まない銀電気めっき液ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー
8自己潤滑性コーティングおよび自己潤滑性コーティングの生産方法ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク
9細線回路の製造方法アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
10金化合物の新規製造法小島化学薬品株式会社
11金属材料のめっき方法および固体高分子電解質膜・触媒金属複合電極の製造方法三菱電機株式会社
12長尺導電性基板の電気めっき方法およびこの方法を用いた銅被覆長尺導電性基板の製造方法並びにロール・ツー・ロールタイプの電気めっき装置住友金属鉱山株式会社
132重金めっき方法及び電子部品日栄技研株式会社
14被覆物および方法エクスタリック コーポレイション
15めっき積層体の製造方法及びめっき積層体オリエンタル鍍金株式会社
16コネクタの製造方法及び銀のめっき方法株式会社フジクラ
17電磁波シールド用金属箔及び電磁波シールド材JX金属株式会社
18電磁波シールド用金属箔及び電磁波シールド材JX金属株式会社
19電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材、及びシールドケーブルJX金属株式会社
20メタライゼーション処理、混合物、および、電子デバイスラム リサーチ コーポレーション
21連続メッキ用パターニングロールの製造方法株式会社シンク・ラボラトリー
22チップ電子部品の製造方法サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
23有機金化合物結晶の新規製造方法小島化学薬品株式会社
24金レジネートの新規製造法小島化学薬品株式会社
25非導電性基板の直接金属化方法エンソン インコーポレイテッド
26フレッチング摩耗破片誘発抵抗率増大を起こしにくい部品を製造する方法オリン コーポレイション
27電子部品用金属材料JX金属株式会社
28真空チャンバー構成部品太陽誘電ケミカルテクノロジー株式会社
29電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品JX金属株式会社
30樹脂/銅めっき積層体およびその製造方法国立研究開発法人産業技術総合研究所
31無電解白金めっき液、その製造方法、及び白金皮膜の形成方法メタローテクノロジーズジャパン株式会社
32電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品JX金属株式会社
33圧入型端子及びそれを用いた電子部品JX金属株式会社
34還元型無電解金めっき液及び当該めっき液を用いた無電解金めっき方法小島化学薬品株式会社
35メソポーラス金属膜国立研究開発法人物質・材料研究機構
36通信用クラッドワイヤおよびコードジャパンファインスチール株式会社
37半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法信越化学工業株式会社
38半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法信越化学工業株式会社
39ノンシアン金化合物の新規製造方法小島化学薬品株式会社
40ノンシアン金化合物の新規製造法小島化学薬品株式会社
41めっき装飾品、筆記具及びめっき装飾品の製造方法名古屋メッキ工業株式会社
42電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品JX金属株式会社
43耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法オリン コーポレイション
44銀硫化防止材、銀硫化防止膜の形成方法及び発光装置の製造方法日立化成株式会社
45Agめっき電極部材の製造方法株式会社神戸製鋼所
46シアン系電解金めっき浴及びこれを用いるバンプ形成方法メタローテクノロジーズジャパン株式会社
47電気素子矢崎総業株式会社
48被コーティング物品およびそのコーティング方法エクスタリック コーポレイション
49表面処理金属材、キャリア付金属箔、コネクタ、端子、積層体、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法JX金属株式会社
50金属基材の表面に複数のAg−Sn合金層を有する導電材およびその製造方法国立大学法人岩手大学
51金めっき用ノンシアン金化合物の製造方法小島化学薬品株式会社
以下49点省略

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