収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | 還元型無電解銀めっき液及び還元型無電解銀めっき方法 | 上村工業株式会社 |
| 2 | 無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液 | 奥野製薬工業株式会社 |
| 3 | 導電用銀被覆硝子粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト | ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社 |
| 4 | 有機ケイ素化合物および該有機ケイ素化合物を使用する無電解めっきの前処理方法 | 株式会社ＡＤＥＫＡ |
| 5 | 無電解めっきの前処理皮膜形成用組成物 | 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 |
| 6 | 無電解めっき前処理方法 | 株式会社ＡＤＥＫＡ |
| 7 | 電子デバイスを製造する方法 | ラム リサーチ コーポレーション |
| 8 | 薄膜製造装置、薄膜製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法 | 株式会社リコー |
| 9 | インサイチュ還元によるポーラスシリコン領域の金属化及び燃料電池への応用 | コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ |
| 10 | 表面被覆方法、並びに半導体装置、及び実装回路基板 | 富士通株式会社 |
| 11 | 電磁波透過用金属被膜の製造方法 | 三恵技研工業株式会社 |
| 12 | メタライゼーション処理、混合物、および、電子デバイス | ラム リサーチ コーポレーション |
| 13 | 導電性微粒子及びそれを含む異方性導電材料 | 株式会社日本触媒 |
| 14 | 銀コート銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銀コート銅粉の製造方法 | 住友金属鉱山株式会社 |
| 15 | 無電解パラジウムめっき浴組成物 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング |
| 16 | 黒鉛への銀の無電解めっき | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング |
| 17 | 金属めっき方法 | グリーンケム株式会社 |
| 18 | 銅メタライズ配線セラミック基板及びその製造方法 | ニッコー株式会社 |
| 19 | 誘電体層の無電解メッキ用活性化溶液 | ラム リサーチ コーポレーション |
| 20 | 被覆体及び電子部品 | ＴＤＫ株式会社 |
| 21 | 表面処理装置 | 上村工業株式会社 |
| 22 | 無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液 | 奥野製薬工業株式会社 |
| 23 | 無電解白金めっき液、その製造方法、及び白金皮膜の形成方法 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 |
| 24 | 非導電性基板上への銀層の沈着 | シー・アール・バード・インコーポレーテッド |
| 25 | 無電解白金メッキ液 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 26 | 還元型無電解金めっき液及び当該めっき液を用いた無電解金めっき方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 27 | 被覆体及び電子部品 | ＴＤＫ株式会社 |
| 28 | めっき物 | ＪＸ金属株式会社 |
| 29 | ノーシアン無電解金めっき浴 | 学校法人関東学院 |
| 30 | 無電解めっき物の製造方法 | 出光興産株式会社 |
| 31 | 導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法 | 日立化成株式会社 |
| 32 | 端子及びコネクタ | 矢崎総業株式会社 |
| 33 | 無電解白金メッキ液 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 34 | ウェハ及びウェハの製造方法 | ＪＸ金属株式会社 |
| 35 | 摺動接点及びスイッチ | 矢崎総業株式会社 |
| 36 | 圧着端子 | 矢崎総業株式会社 |
| 37 | 粘着剤付きテープ貼り付け装置 | ＪＸ金属株式会社 |
| 38 | 生体適合性積層体及び生体適合性電子部品 | 学校法人関東学院 |
| 39 | 無電解白金めっき液及びそれを用いて得られた白金皮膜 | 日本高純度化学株式会社 |
| 40 | 無電解白金めっき浴 | 石福金属興業株式会社 |
| 41 | 金めっき用ノンシアン金塩の新規製造方法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 42 | 銀被覆粒子及びその製造方法 | 三菱マテリアル電子化成株式会社 |
| 43 | プラスチゾルコーティングされたメッキ治具のための金属化防止剤 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 44 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | 積水化学工業株式会社 |
| 45 | 金めっき用ノンシアン金塩の新規製造法 | 小島化学薬品株式会社 |
| 46 | 電気素子及びコネクタ | 矢崎総業株式会社 |
| 47 | 電気素子及びコネクタ | 矢崎総業株式会社 |
| 48 | 銀被覆樹脂粒子及びその製造方法並びにそれを用いた導電性ペースト | 三菱マテリアル電子化成株式会社 |
| 49 | 銀被覆銅粉およびその製造方法 | ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社 |
| 50 | 触媒の製造方法及び製造装置 | トヨタ自動車株式会社 |
| 51 | 微細構造へのめっき方法 | 国立大学法人福井大学 |
以下19点省略