収録公報一覧
タイトル | 出願人 | |
---|---|---|
1 | 金属多孔体および該金属多孔体の製造方法 | 片山特殊工業株式会社 |
2 | シリコンとの貴金属電極接点のための方法 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション |
3 | 貴金属メッキ処理方法 | 田中貴金属工業株式会社 |
4 | 電気めっき方法 | ペルメレック電極株式会社 |
5 | 半光沢銀めっき用の光沢度調整剤 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
6 | 銀めっき方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
7 | メッキ装置及びメッキ方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
8 | 前処理によるスズホイスカーの防止方法 | 石原薬品株式会社 |
9 | 銀被覆バネ用りん青銅とその製造方法 | 古河電気工業株式会社 |
10 | 装飾複合めっき皮膜 | 清川メッキ工業株式会社 |
11 | 端子およびそれを有する部品 | FCM株式会社 |
12 | コネクタ端子およびそれを有するコネクタ | FCM株式会社 |
13 | 端子、それを有する部品および製品 | FCM株式会社 |
14 | メッキ方法 | 古河電気工業株式会社 |
15 | 配線基板の製造方法及び半導体装置 | 新光電気工業株式会社 |
16 | 金属箔用電着ドラム | 村田ボーリング技研株式会社 |
17 | 錫−銀合金電気めっき浴 | 株式会社大和化成研究所 |
18 | 電気・電子回路部品 | 株式会社大和化成研究所 |
19 | 接点部材及びその製造方法 | 常木鍍金工業株式会社 |
20 | 半導体装置用リードフレーム | 新光電気工業株式会社 |
21 | 電子部品用材料 | 松下電工株式会社 |
22 | パラジウムめっき液 | 小島化学薬品株式会社 |
23 | 光ファイバへの電解メッキ方法 | 古河電気工業株式会社 |
24 | 金メッキ液および金メッキ方法 | 三菱化学株式会社 |
25 | イリジウムめっき液及びめっき方法 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
26 | 電解硬質金めっき液及びそれを用いためっき方法 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
27 | コネクタ端子およびコネクタ | FCM株式会社 |
28 | セラミック電子部品のめっき方法、及びセラミック電子部品 | 株式会社村田製作所 |
29 | 表面処理方法、金属部品および時計 | セイコーエプソン株式会社 |
30 | 表面処理方法、金属部品および時計 | セイコーエプソン株式会社 |
31 | 表面処理方法、金属部品および時計 | セイコーエプソン株式会社 |
32 | 電解合成用の陰極 | 田中貴金属工業株式会社 |
33 | 補綴の金属製の歯科用成形部材を電気めっきにより析出するための装置 | ヘレーウス クルツァー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト |
34 | スズホイスカーの防止方法 | 石原薬品株式会社 |
35 | めっきによる三次元微細構造体の成形法 | 科学技術振興事業団 |
36 | 銀安定化積層体 | FCM株式会社 |
37 | 耐食導電性皮膜を有する金属材及びその製造方法 | 日本軽金属株式会社 |
38 | イリジウム、またはこれらの白金合金のメッキ方法 | 独立行政法人物質・材料研究機構 |
39 | 電気・電子回路部品の接続端子として用いられる複合合金金属球及びその製造方法 | 福田金属箔粉工業株式会社 |
40 | 再び解除可能な電気的接続部を惹起させるための装置および該電気的接続部を得る方法 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング |
41 | 絶縁膜の欠陥検出方法及びその装置 | 株式会社ルネサステクノロジ |
42 | 発光ダイオードデバイス用の基板 | 田中貴金属工業株式会社 |
43 | 金属樹脂複合体とその製造方法 | 高島 正之 |
44 | 電気複合めっき浴及び電気複合めっき方法 | 荏原ユージライト株式会社 |
45 | 発色メッキ膜とその製造方法 | YKK株式会社 |
46 | 高耐食性部材及びその製造方法 | 大阪瓦斯株式会社 |
47 | 端子およびそれを有する部品 | FCM株式会社 |
48 | 非シアン電解金めっき液 | 新光電気工業株式会社 |
49 | 電子部品端子の水溶性半田濡れ性向上処理剤および処理法 | 中部キレスト株式会社 |
50 | 錫−銀−銅含有めっき液、電解めっき方法、錫−銀−銅含有めっき被膜、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法 | 新菱電子株式会社 |
以下37点省略