収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | メッキ調仕上げ物品及びメッキ調仕上げ方法 | 関西ペイント株式会社 |
| 2 | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | 日立化成工業株式会社 |
| 3 | ガラス基板に導電回路を形成する方法 | 酒井 泰三郎 |
| 4 | プリント回路基板及びそのメッキ方法 | 三星電機株式会社 |
| 5 | フレキシブルプリント配線基板並びに無鉛半田付け方法 | 株式会社フジクラ |
| 6 | 電池電極 | 上村工業株式会社 |
| 7 | はんだ付け用フラックス及び電子回路 | ハリマ化成株式会社 |
| 8 | 回路パターン形成方法 | 株式会社大和化成研究所 |
| 9 | 白色粉体およびその製造方法 | 日鉄鉱業株式会社 |
| 10 | 無電解めっき方法、及び無電解めっき装置 | 凸版印刷株式会社 |
| 11 | 銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト | 三井金属鉱業株式会社 |
| 12 | 無電解金めっきの前処理方法、配線基板及びその製造方法 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 13 | 無電解めっき方法 | 東レエンジニアリング株式会社 |
| 14 | 配線基板 | 京セラ株式会社 |
| 15 | 導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 | 日本化学工業株式会社 |
| 16 | 導電性高分子上への金属粒子の光析出方法 | 独立行政法人 科学技術振興機構 |
| 17 | 無電解金めっき液 | 奥野製薬工業株式会社 |
| 18 | メッキ方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 19 | メッキ方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 20 | 金めっき液と該金めっき液を使用しためっき方法、及び電子部品の製造方法、並びに電子部品 | 株式会社村田製作所 |
| 21 | 白色粉体の製造方法及び白色粉体 | 日鉄鉱業株式会社 |
| 22 | 無電解めっき用下地処理層の形成方法及び下地処理層 | 上村工業株式会社 |
| 23 | 銀鏡薄膜の形成方法、及び該銀鏡薄膜を含む塗膜の形成方法 | 株式会社アドバンス |
| 24 | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | 日立化成工業株式会社 |
| 25 | 銀メッキ層の処理方法及び銀メッキ層の処理液 | 三菱製紙株式会社 |
| 26 | ガスセンサの製造方法、検出素子、及びガスセンサ | 日本特殊陶業株式会社 |
| 27 | 銀鏡皮膜の製造方法 | 五十嵐 広行 |
| 28 | 無電解金めっき液 | 関東化学株式会社 |
| 29 | 置換無電解金めっき浴 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 30 | 遊技機構成部材の製造方法、遊技機、及び、遊技機構成部材 | 株式会社平和 |
| 31 | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | 日立化成工業株式会社 |
| 32 | 無電解金めっき浴 | 上村工業株式会社 |
| 33 | プリント配線板の表面処理方法 | 上村工業株式会社 |
| 34 | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． |
| 35 | めっき材及び電子部品用端子、コネクタ、リード部材及び半導体装置 | 協和電線株式会社 |
| 36 | 無電解めっき用触媒の活性化方法 | 奥野製薬工業株式会社 |
| 37 | 異方導電性フィルム | 日本化学工業株式会社 |
| 38 | 配線金属層の形成方法および配線金属層 | 株式会社 液晶先端技術開発センター |
| 39 | 金めっき液、及び電子部品の製造方法 | 株式会社村田製作所 |
| 40 | 金属銀に無電解めっきを施す方法 | 三菱製紙株式会社 |
| 41 | 貴金属薄膜の製造方法 | 財団法人くまもとテクノ産業財団 |
| 42 | 配線基板 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 43 | 金属被覆カーボンブラシ | 東炭化工株式会社 |
| 44 | 無電解めっき浴 | 三菱電機株式会社 |
| 45 | Ａｇ膜の形成方法 | 日立電線株式会社 |
| 46 | 無電解金めっき液 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 47 | 置換型無電解金めつき法 | 住友金属鉱山株式会社 |
| 48 | 導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 | 日本化学工業株式会社 |
| 49 | 金めっき液 | 小島化学薬品株式会社 |
| 50 | 導電性無電解めっき粉体の製造方法 | 日本化学工業株式会社 |
以下14点省略