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No.9997C 無電解貴金属メッキ方法と工程

[公開編]  平成17年(1年間)  62点

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特許収録セットの概要

 特許収録セットは、
  • 特許庁に出願された特許公報を調査収録
  • 新製品の開発や新規事業参入の際の
    技術研究資料として最適
  • 出願人・権利者の特許権の範囲確認はもちろん
    直近の技術レベルやライバル企業の研究動向が読みとれる

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素早く概要把握も出来ます。


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収録公報一覧


タイトル出願人
1めっき方法、及び電子部品の製造方法株式会社村田製作所
2ビアインパッド構造の半導体搭載用プリント配線板日本サーキット工業株式会社
3高分子電解質構造体への導電性金属パターン形成方法及び当該形成方法を利用して得られたアクチュエーター素子独立行政法人産業技術総合研究所
4多層配線構造の製造方法株式会社半導体理工学研究センター
5無電解メッキ用前処理液及び無電解メッキ方法東京エレクトロン株式会社
6銀めっき液四国化成工業株式会社
7半導体装置の製造方法及びその装置株式会社荏原製作所
8導電層の製造方法、導電層を有する基板、および電子デバイスセイコーエプソン株式会社
9非導電性多孔質基材の無電解メッキによるパラジウムと銀の同時成膜方法独立行政法人産業技術総合研究所
10無電解金めっき方法日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
11金属と光触媒粒子との複合材及びその製造方法小浦 延幸
12光析出による金メッキ法及び金メッキ膜形成装置市村 正也
13無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
14無電解めっきの前処理用組成物奥野製薬工業株式会社
15低温凝縮型の水電解装置及びこれを利用した質量分析の前処理方法スガ試験機株式会社
16繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置名古屋メッキ工業株式会社
17無電解金めっき液エヌ・イーケムキャット株式会社
18繊維用の無電解銀めっき液名古屋メッキ工業株式会社
19多孔質シリコン構造体の製造方法および金属担持多孔質シリコンの製造方法財団法人理工学振興会
20半導体装置の製造方法および製造装置松下電器産業株式会社
21DNAの無電解メッキによる金属細線構造の構築独立行政法人科学技術振興機構
22マグネシウム合金基材及びその製造方法株式会社日鉱マテリアルズ
23無電解Pd−Ag合金めっき名古屋メッキ工業株式会社
24無電解金めっき液関東化学株式会社
25スピーカ用振動板及びスピーカ用振動板の製造方法日本ビクター株式会社
26高純度の水素ガス純粋化に用いられる支持式パラジウム膜の製造方法雷 敏宏
27無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法日本高純度化学株式会社
28銅のエッチング液を用いたプリント配線板の製造方法日立化成工業株式会社
29導電性金属膜の形成方法株式会社ミクロ技術研究所
30金属ナノ粒子の固定化方法及び金属ナノ粒子固定化基板国立大学法人京都大学
31めっき方法、及び電子部品の製造方法株式会社村田製作所
32無電解金めっき液エヌ・イーケムキャット株式会社
33ワイヤボンディング用端子とその製造方法及びそのワイヤボンディング用端子を有する半導体搭載用基板。日立化成工業株式会社
34二層コート粒子粉末の製造方法及びその製造方法で得られた二層コート粒子粉末三井金属鉱業株式会社
35無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物株式会社日鉱マテリアルズ
36プリント配線板の製造方法およびプリント配線板日立化成工業株式会社
37回路付サスペンション基板の製造方法日東電工株式会社
38銀鏡皮膜の形成方法トヨタ自動車株式会社
39置換型金めっき浴及びこれを用いた置換金めっき方法上村工業株式会社
40配線回路基板日東電工株式会社
41水素分離用薄膜の製造方法およびパラジウムめっき浴上宮 成之
42ガラス基板上への無電解めっき方法有限会社関東学院大学表面工学研究所
43めっき方法株式会社ルネサステクノロジ
44金めっき浴上村工業株式会社
45金めっき浴上村工業株式会社
46水素分離膜、その製造方法並びに水素の分離方法独立行政法人産業技術総合研究所
47電子部品材料オリエンタル鍍金株式会社
48新規な消臭性材料及びその製造方法独立行政法人産業技術総合研究所
49無電解金めっき方法及びこの方法により金めっきされたシリコン材料。高須 信行
50配線基板京セラ株式会社
以下12点省略

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