収録公報一覧
| タイトル | 出願人 | |
|---|---|---|
| 1 | めっき方法、及び電子部品の製造方法 | 株式会社村田製作所 |
| 2 | ビアインパッド構造の半導体搭載用プリント配線板 | 日本サーキット工業株式会社 |
| 3 | 高分子電解質構造体への導電性金属パターン形成方法及び当該形成方法を利用して得られたアクチュエーター素子 | 独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 4 | 多層配線構造の製造方法 | 株式会社半導体理工学研究センター |
| 5 | 無電解メッキ用前処理液及び無電解メッキ方法 | 東京エレクトロン株式会社 |
| 6 | 銀めっき液 | 四国化成工業株式会社 |
| 7 | 半導体装置の製造方法及びその装置 | 株式会社荏原製作所 |
| 8 | 導電層の製造方法、導電層を有する基板、および電子デバイス | セイコーエプソン株式会社 |
| 9 | 非導電性多孔質基材の無電解メッキによるパラジウムと銀の同時成膜方法 | 独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 10 | 無電解金めっき方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 11 | 金属と光触媒粒子との複合材及びその製造方法 | 小浦 延幸 |
| 12 | 光析出による金メッキ法及び金メッキ膜形成装置 | 市村 正也 |
| 13 | 無電解めっき用パラジウム触媒液及び触媒化処理方法 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 |
| 14 | 無電解めっきの前処理用組成物 | 奥野製薬工業株式会社 |
| 15 | 低温凝縮型の水電解装置及びこれを利用した質量分析の前処理方法 | スガ試験機株式会社 |
| 16 | 繊維、繊維束や糸などのめっき方法と装置 | 名古屋メッキ工業株式会社 |
| 17 | 無電解金めっき液 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 18 | 繊維用の無電解銀めっき液 | 名古屋メッキ工業株式会社 |
| 19 | 多孔質シリコン構造体の製造方法および金属担持多孔質シリコンの製造方法 | 財団法人理工学振興会 |
| 20 | 半導体装置の製造方法および製造装置 | 松下電器産業株式会社 |
| 21 | ＤＮＡの無電解メッキによる金属細線構造の構築 | 独立行政法人科学技術振興機構 |
| 22 | マグネシウム合金基材及びその製造方法 | 株式会社日鉱マテリアルズ |
| 23 | 無電解Ｐｄ−Ａｇ合金めっき | 名古屋メッキ工業株式会社 |
| 24 | 無電解金めっき液 | 関東化学株式会社 |
| 25 | スピーカ用振動板及びスピーカ用振動板の製造方法 | 日本ビクター株式会社 |
| 26 | 高純度の水素ガス純粋化に用いられる支持式パラジウム膜の製造方法 | 雷 敏宏 |
| 27 | 無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法 | 日本高純度化学株式会社 |
| 28 | 銅のエッチング液を用いたプリント配線板の製造方法 | 日立化成工業株式会社 |
| 29 | 導電性金属膜の形成方法 | 株式会社ミクロ技術研究所 |
| 30 | 金属ナノ粒子の固定化方法及び金属ナノ粒子固定化基板 | 国立大学法人京都大学 |
| 31 | めっき方法、及び電子部品の製造方法 | 株式会社村田製作所 |
| 32 | 無電解金めっき液 | エヌ・イーケムキャット株式会社 |
| 33 | ワイヤボンディング用端子とその製造方法及びそのワイヤボンディング用端子を有する半導体搭載用基板。 | 日立化成工業株式会社 |
| 34 | 二層コート粒子粉末の製造方法及びその製造方法で得られた二層コート粒子粉末 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 35 | 無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物 | 株式会社日鉱マテリアルズ |
| 36 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | 日立化成工業株式会社 |
| 37 | 回路付サスペンション基板の製造方法 | 日東電工株式会社 |
| 38 | 銀鏡皮膜の形成方法 | トヨタ自動車株式会社 |
| 39 | 置換型金めっき浴及びこれを用いた置換金めっき方法 | 上村工業株式会社 |
| 40 | 配線回路基板 | 日東電工株式会社 |
| 41 | 水素分離用薄膜の製造方法およびパラジウムめっき浴 | 上宮 成之 |
| 42 | ガラス基板上への無電解めっき方法 | 有限会社関東学院大学表面工学研究所 |
| 43 | めっき方法 | 株式会社ルネサステクノロジ |
| 44 | 金めっき浴 | 上村工業株式会社 |
| 45 | 金めっき浴 | 上村工業株式会社 |
| 46 | 水素分離膜、その製造方法並びに水素の分離方法 | 独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 47 | 電子部品材料 | オリエンタル鍍金株式会社 |
| 48 | 新規な消臭性材料及びその製造方法 | 独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 49 | 無電解金めっき方法及びこの方法により金めっきされたシリコン材料。 | 高須 信行 |
| 50 | 配線基板 | 京セラ株式会社 |
以下12点省略