収録公報一覧
タイトル | 出願人 | |
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1 | 耐熱,耐食性銀めっき材 | 日鉱金属株式会社 |
2 | プリント基板、及びプリント基板への部分メッキ方法 | 富士機工電子株式会社 |
3 | フラットケーブル | 東京特殊電線株式会社 |
4 | 銀−錫合金めっき層の形成方法 | 日本リーロナール株式会社 |
5 | 耐食性のすぐれた超小型磁石 | 住友特殊金属株式会社 |
6 | 内燃機関用シリンダブロック | 本田技研工業株式会社 |
7 | スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 | 石原薬品株式会社 |
8 | 導電性微粒子 | 奥野製薬工業株式会社 |
9 | メッキ装置 | 古河電気工業株式会社 |
10 | メッキ方法 | 古河電気工業株式会社 |
11 | 導電性皮膜および導電性皮膜形成用組成物および導電性皮膜形成方法および回路基板 | 株式会社日立製作所 |
12 | めっき粒子及びその製造方法 | 旭化成株式会社 |
13 | アルカリ乾電池 | 東芝電池株式会社 |
14 | 導電性充填剤及びその製造方法 | 信越化学工業株式会社 |
15 | パラジウム電気メッキ浴および電気メッキ方法 | ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド |
16 | 無電解スズ−銀合金メッキ浴 | 石原薬品株式会社 |
17 | 電気めっき組成物 | シップレーカンパニー エル エル シー |
18 | フリーシアン電気銀めっき浴及び銀めっき方法 | 上村工業株式会社 |
19 | 高分子電解質型燃料電池用セパレータの製造方法 | トヨタ自動車株式会社 |
20 | 高分子電解質型燃料電池用セパレータ及びその製造方法 | トヨタ自動車株式会社 |
21 | 錫−銀合金めっき皮膜の製造方法及び錫−銀合金めっき皮膜及びそれを備えた電子部品用リードフレーム | 松下電器産業株式会社 |
22 | すず−銀合金めっき浴およびすず−銀−銅合金めっき浴 | 熊本防錆工業株式会社 |
23 | 錫、銀および錫―銀合金の置換型無電解めっき浴 | 新光電気工業株式会社 |
24 | 銀被覆導電性粉末の製造方法、銀被覆導電性粉末および導電性粉末被覆用無電解銀メッキ浴 | 信越化学工業株式会社 |
25 | 導電性微粒子 | ユケン工業株式会社 |
26 | 耐酸化性に優れた銅皮膜、その形成方法および電子部品 | 同和鉱業株式会社 |
27 | 高周波用コイル | 長谷川 浩幸 |
28 | 滑り要素用複合層材料およびその製造方法 | フェデラル―モーグル・ウイースバーデン・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト |
29 | 合金メッキ | エントン インコーポレイテッド |
30 | めっき方法 | シップレーカンパニー エル エル シー |
31 | 導電性微粒子及び基板構成体 | 積水化学工業株式会社 |
32 | 銀若しくは銀めっき又は銀合金若しくは銀合金めっきの変色・腐食防止用組成物 | 株式会社大和化成研究所 |
33 | 耐鉛フリー半田溶食性サスペンションワイヤ | 東京特殊電線株式会社 |
34 | 基体上に金属層を堆積させるためのメッキ浴および方法 | シップレーカンパニー エル エル シー |
35 | 無電解めっき方法及び装置 | 株式会社荏原製作所 |
36 | 前処理によるスズホイスカーの防止方法 | 石原薬品株式会社 |
37 | 錫−銀合金めっき皮膜の製造方法とその製造方法により作製された錫−銀合金めっき皮膜及びそのめっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム | 松下電器産業株式会社 |
38 | めっき方法による二次電池用電極材料及びその製造方法 | 株式会社大和化成研究所 |
39 | 電子部品の製造方法、及び電子部品 | 株式会社村田製作所 |
40 | 電子部品の製造方法、及び電子部品 | 株式会社村田製作所 |
41 | 部分めっき方法 | 名古屋メッキ工業株式会社 |
42 | 導電性微粒子の製造方法 | 積水化学工業株式会社 |
43 | モジュール化プリント基板の表面処理用合金メッキ液 | 三星電機株式会社 |
44 | 銀若しくは銀めっき又は銀合金若しくは銀合金めっきの変色・腐食防止用組成物 | 株式会社大和化成研究所 |
45 | 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続構造 | 日立化成工業株式会社 |
46 | 半導体装置およびその製造方法、めっき液 | NECエレクトロニクス株式会社 |
47 | ラックレスめっき用スズ−銀合金めっき浴 | 藤原 裕 |
48 | 眼鏡フレームおよびその部品 | 株式会社浜野メッキ |
49 | すず−銀−銅はんだ合金の形成方法並びに当該合金を使用する鉛フリーバンプおよび半導体素子の製造方法 | 株式会社荏原製作所 |
50 | パラジウム錯塩及びパラジウム又はその合金の一つを析出させる電解浴のパラジウム濃度を調節するためのその使用 | メタロール テクノロジー フランス エス アー エス |
以下37点省略